顆粒沖劑包裝袋熱合性檢測(cè)儀?技術(shù)特征

l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

l 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試，溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)

l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻

l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l 上下熱封頭獨(dú)立控溫，多組試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差

l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

顆粒沖劑包裝袋熱合性檢測(cè)儀測(cè)試原理

將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

顆粒沖劑包裝袋熱合性檢測(cè)儀技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：260mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 360mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

重量：45kg

顆粒沖劑包裝袋熱合性檢測(cè)儀測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015